金融界2025年4月18日动静，国度学问产权局消息显示，特思迪半导体设备无限公司取得一项名为“半导体材料亚概况毁伤层的检测方式”的专利，申请日期为2024年12月。天眼查材料显示，特思迪半导体设备无限公司，成立于2020年，位于市，是一家以处置公用设备制制业为从的企业。企业注册本钱1656。925954万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，特思迪半导体设备无限公司参取招投标项目106次，财富线条，此外企业还具有行政许可21个。